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我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世

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  人民网郑州5月19日电 (石国庆)据郑州高新区管委会19日动静,克日,在中国长城旗下郑州轨道交通信息技能研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员配合尽力下,361理财,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于克日研制乐成,此举填补了海内空缺,在要害机能参数上处于国际领先程度。

  中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇先容,晶圆切割是半导体封测工艺中不行或缺的要害工序。与传统的切割方法对比,激光切割属于非打仗式加工,可以制止对晶体硅外貌造成损伤,而且具有加工精度高、加工效率高档特点,可以大幅晋升芯片出产制造的质量、效率、效益。

  该装备通过回收非凡质料、非凡布局设计、非凡举动平台,可以实现加工平台在高速举动时保持高不变性、高精度,举动速度可达500mm/S,效率远高于海外设备。在光学方面,按照单晶硅的光谱特性,团结家产激光的应用程度,361理财登录,回收了符合的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最终实现了隐形切割。

  据先容,361理财,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制乐成,冲破了海外对激光隐形切割技能的把持,对进一步提高我国智能装备制造本领具有里程碑式的意义。

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